QFN/QFP35 测试插座专为测试高性能的四方扁平无引脚（QFN）、四方扁平封装（QFP）、双侧引脚扁平封装（DFN）以及小外形封装（SO）等各类封装而设计。
适用于产品开发、特性分析、高速老化测试以及小批量生产的手动测试环节；
主要特点：
适配QFN、QFP、DFN和SOIC 封装。
可用于：芯片开发、认证、高速老化、小批量生产。
微型冲压触点，极短信号路径。
去耦空间，允许在近器件位置放置无源器件。
适用多个兼容接地触点，可降低接地电感。